韩国JMJKorea宣布，为应对英伟达方向的电力半导体材料需求增长，将于今年底开始建设新工厂，明年二季度投产。JMJKorea是一家韩国电力半导体封装企业，主要生产铜夹材料，用于半导体芯片与基板的接合，该公司向德州仪器（TI）和瑞萨供应服务器用电力半导体封装材料，最终客户是英伟达。客户已向JMJKorea提出明年最大1000亿韩元（约4.62亿元人民币）的需求预期。需求增长的背景是，英伟达正在规划采用下一代电力半导体，目标是在服务器内实现800V高电压供电，以提升数据中心能效。德州仪器在7月22日公布的二季度财报中也印证了这一趋势，数据中心相关营收同比增长2倍。新工厂位于韩国釜山机张，总面积约7200平方米，相当于现有工厂（约8680平方米）的83%规模，公司将同步新增100余台设备，加上现有30余台，总计将拥有130余台设备。新工厂建设周期约6个月，远低于半导体制造工厂通常所需的2年以上，原因是该公司供应的材料对洁净度要求不如芯片制造那么严格。

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